พีซีบีอลูมิเนียม

ผลกระทบหลักของเอกสารข้อมูล PCB

ในฐานะวัสดุเสริมสำหรับการเจาะแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ฝาครอบนี้มีผลหลัก 5 ประการ:
1. แผ่นป้องกัน (แผ่นป้องกันพื้นผิวแผ่นทองแดงหุ้ม หรือชั้นนำไฟฟ้าของวัสดุทองแดง) เพื่อป้องกันแรงกดทับจากฐานรอง
2. สว่านแบบยึดตายตัว ลดระยะการเบี่ยงเบนของดอกสว่านและระยะห่าง เพื่อให้สามารถวางตำแหน่งดอกสว่านได้อย่างแม่นยำ ปรับปรุงความแม่นยำของรูเจาะ และป้องกันดอกสว่านหัก
3. เพื่อป้องกันไม่ให้วัสดุบุผนังไหม้เป็นรู
4. ช่วยระบายความร้อนของดอกสว่าน ลดอุณหภูมิของดอกสว่าน; มีร่อง; ป้องกันคราบน้ำมันและสิ่งสกปรก; ลดการสึกหรอของดอกสว่าน
5. คุณสมบัติที่ต้องการของแผ่นปิดช่องเจาะมีดังนี้: นุ่มพอ; ความคลาดเคลื่อนของความหนาน้อย; เรียบและไม่เสียรูปง่าย; ทนต่ออุณหภูมิสูง; ดูดซับความชื้นต่ำ; พื้นผิวปราศจากสิ่งสกปรก สิ่งแปลกปลอม หรือตำหนิที่เห็นได้ชัด เป็นต้น

ด้วยการพัฒนาของเทคโนโลยี PCB รูเจาะบน PCB จึงมีขนาดเล็กลงเรื่อยๆ แต่จำนวนรูที่มากขึ้นทำให้ความต้องการด้านเทคโนโลยีการเจาะสูงขึ้นเรื่อยๆ คุณภาพของแผ่นฐานเจาะจึงมีความสำคัญมากขึ้น PCB ระดับสูงหรือที่ต้องการเทคโนโลยีขั้นสูง มักใช้แผ่นฐานเจาะคุณภาพสูง PCB ในท้องตลาดมีโครงสร้างผลิตภัณฑ์แบบแผ่นฐานเจาะ และด้วยการพัฒนาของเทคโนโลยี PCB โครงสร้างผลิตภัณฑ์ PCB ก็ได้รับการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง และเทคโนโลยีการเจาะ PCB ก็ได้รับการพัฒนาเช่นกัน วัสดุที่ใช้ในการเจาะนั้นมีทั้งแผ่นฐานเจาะคุณภาพสูง เช่น แผ่นอลูมิเนียมหล่อลื่น แผ่นเย็น แผ่นกระดาษฟีนอลิก แผ่นไม้เมลามีน โดยเฉพาะอย่างยิ่ง แผ่น LE เกรดสูง วัสดุเจาะ PCB แบบพิเศษ HDI (รวมถึงแผ่นตัวนำ IC) ที่มีฝาครอบ การเจาะ PCB แบบยืดหยุ่นด้วยแผ่นเย็น ฯลฯ กำลังได้รับความนิยมในตลาดมากขึ้น

แผ่นอลูมิเนียมสำหรับหล่อลื่น (แผ่น LE)

แผ่นหล่อลื่นอะลูมิเนียมเป็นแผ่นสำหรับงานเจาะเชิงกล ซึ่งประกอบด้วยชั้นหล่อลื่นและแผ่นอะลูมิเนียม

ลูกค้าชั้นนำในอุตสาหกรรม ได้แก่ CCI, VENTEC TECH, HOLDERS TECH เป็นต้น

ข้อดีของแผ่นทางเข้าหล่อลื่น

สารหล่อลื่นช่วยป้องกันการสึกหรอของดอกสว่านและยืดอายุการใช้งานของดอกสว่าน นอกจากนี้ยังสามารถเพิ่มความสูงของกองวัสดุและลดต้นทุนการเจาะได้ด้วย แผ่น LE สารหล่อลื่นจะละลายและเคลือบดอกสว่านขณะเจาะ และป้องกันการเกิดคราบสกปรกเนื่องจากความร้อนจากการเสียดสีระหว่างดอกสว่านกับผนังรูถูกป้องกันด้วยปรากฏการณ์นี้ นอกจากนี้ สารหล่อลื่นยังช่วยป้องกันการสึกหรอของดอกสว่านและยืดอายุการใช้งานของดอกสว่าน นอกจากนี้ยังสามารถเพิ่มความสูงของกองวัสดุและลดต้นทุนการเจาะได้ด้วย แผ่น LE สามารถเจาะรูที่มีคุณภาพดี มีพื้นผิวเรียบน้อยลง และมีรอยแตกเล็กๆ ระหว่างใยแก้วกับเรซินน้อยลงได้ด้วย แผ่น LE เนื่องจากเศษวัสดุสามารถระบายออกได้อย่างราบรื่นด้วยสารหล่อลื่น ยิ่งไปกว่านั้น สารหล่อลื่นของ แผ่น LE ละลายน้ำได้และล้างออกได้ง่ายด้วยน้ำ

คุณสมบัติพิเศษ:

1. • ความแม่นยำในการเจาะที่เหนือกว่า
2. •การถ่ายเทความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ
3. • ลดการสึกหรอของดอกสว่าน
4. •ปรับปรุงคุณภาพของรูเจาะ
5. •เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตโดยลดจำนวนชั้นของแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

การใช้งานแผ่น LE:

• เหมาะสำหรับงาน BGA และงานเจาะรูที่มีความแม่นยำสูง